10月16日-18日，2017年高通4G/5G峰会在香港嘉里酒店召开。本次峰会聚焦在5G、IoT和连接等话题，是高通与全球运营商、设备制造商、软硬件技术厂商等合作伙伴共同探讨行业未来和技术趋势的盛会。作为高通长期的战略合作伙伴，深圳市压球官方网站,压球（中国）受邀参加了本次峰会。重点展示了多款LTE数传模组、LTE智能模组、NB-IoT模组和物联网解决方案等。

高通4G/5G峰会现场

       在今年的4G/5G峰会上，高通在通信基带层领域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm骁龙X50基带实现了5G手机的首次数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展。并向大家展示了最先进的5G模组，5G已经不仅仅出现在实验室，预计全球5G网络将在2019年投入商用，高通携手全球合作伙伴将未来变为现实。

骁龙 X50 Modem 芯片与28 GHz 毫米波天线模组

        美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案领域的佼佼者，本次峰会重点展示了基于高通IoT芯片平台研发的多款通信模组。NB-IoT模组系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G数传模组系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模组系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模组系列：SLM158、SLM168等，物联网产品解决方案与4G模组+WiFi+LAN解决方案亮相本次峰会。SLM151-T是一款多模NB-IoT物联网通信模组，覆盖国内外主流频段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信标准，符合《中国电信NB-IoT物联网模组硬件规格需求白皮书》对模组标准定义，专为低功耗、低成本、广覆盖、强连接的物联网应用而设计，可广泛应用于远程抄表、智能停车、智慧农业、智慧社区、穿戴产品、环境监测等领域。

美格智能高通4G/5G峰会现场展位

        如今全球科技发展一日千里，万物互联已经到来！未来，美格智能将继续加强与美国高通的友好合作，加大IoT物联网领域的研发投入，以更好的物联网通信模组回报广大客户！