3月22日-24日，由中国汽车工程研究院、湖北省汽车工程学会、安徽省汽车工程学会、四川省汽车工程学会、重庆汽车工程学会、武汉沃森联创展览有限公司主办，以“创新  智能  绿色”为主题的2018中国（武汉）国际汽车技术展览会在武汉国际博览中心隆重举办。本届展会汇集全球先进汽车前装市场领域供应商，全面展示汽车电子、汽车测试、汽车轻量化、EV/HEV技术、前装车规级通信模组、车联网技术、汽车焊装工程、汽车零部件及加工技术等领域最先进的设备和技术。美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商盛装出席本届展会。

美格智能展位人气爆棚

       本届展会，美格智能携多个车载前装解决方案与车规级模组产品亮相，包括车规级模组SLM750与智能模组SLM758、支持LTE Cat16模组SLM850、车载T-BOX解决方案以及智能车机解决方案等。其中两款车规级模组与T-BOX解决方案在展会现场引起了前装车厂的广泛关注。 

美格智能EVB开发板

美格智能车规级模组SLM750

        美格智能车规级模组SLM750，主要优势：1、基于高通MDM9628车载前装芯片。2、超宽工作温度范围（-40℃ ~+85℃）。3、严格遵循车规级产品测式标准。4、MCU+4G Open CPU方案，集成度高，整机成本低。5、支持FOTA升级。6、支持SDIO、RGMII、SPI、五路UART等接口，可外挂Wi-Fi模组、以太网口、GPS、蓝牙、G-sensor等外设。7、通过TS16949认证等。可广泛应用于车载DVR、车载T-BOX、车载导航、车辆追踪、货物追踪、OBD等产品。

美格智能智能模组SLM758

       美格智能智能模组SLM758，支持360全景、双屏异显、远程控制、手机互联、语音识别、倒车影像、双摄双录1080P、行车记录仪、疲劳预警等功能，可广泛应用于车载DVR、车载T-BOX、车载导航、车辆追踪、货物追踪、OBD等产品。

东风本田研发人员与我司产品总监陈总沟通产品细节

美格智能参展人员合影留念

美格智能参展人员合影留念

        通过本次展会，美格智能向车载前装客户展示了车规级模组与车载解决方案，得到了行业客户的高度认可！在未来的日子里，美格智能携手众多品牌车厂，在车载DVR、车载T-BOX、车载导航、车辆追踪、OBD等领域继续深耕，加大研发投入，以更好的物联网通信产品回馈广大车主，使人们的出行更方便，更安全！